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5G手机天线方案LCP与MPI之争

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[LV.9]元老会员II

发表于 2018-11-21 09:31:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
作为无线通信不可缺少的基础一环,天线的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。
而对于智能手机天线应用,随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化,手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线,并且形成了以软板为主流工艺的市场格局,目前软板天线市场占有率已超过7成。
目前应用较多的软板基材主要是PI,但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在5G时代高频高速的趋势下,LCP将替代PI成为新的软板工艺。苹果去年发布的iPhoneX首次采用了多层Liquid Crystal Polymer天线,今年新发布的iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。

苹果原本打算将LCP天线一直用到5G网络时代的。然而,近日知名分析师郭明錤发布了一份有关2019年新iPhone的报告,报告中指出,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上Modified PI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。
Modified PI就是改进配方的聚酰亚胺天线,MPI因为是非结晶性的材料,所以操作温度宽,在低温压合铜箔下易操作,表面能够与铜较易接着,且价格较亲民。据说是因为氟化物配方改善了,因此MPI在10-15GHz高频信号上的表现已经大致与LCP天线差不多了。故部分同行认为,在5G时代其实MPI已足够用,不一定要用到LCP材料,MPI足以与LCP竞争。所以苹果有理由将5G时代的未来天线设计方向进行倾斜,全面支持MPI天线。


但要说MPI取代LCP还言之过早。近日,立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。
立讯精密认为:技术层面上,根据专业实验室数据,LCP的性能要优于MPI,1到4层板之间可能MPI性能可以勉强接受,超过4层板以上MPI性能基本达不到,因此主要客户仍将选择LCP。据了解,国内有两大客户基本上会选择LCP作为预研项目。北美大客户未来可能部分采用MPI,本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性,但到2020年该问题有望得到根本性的解决,LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。
最后,小编认为,LCP或许仍会是5G上的最大赢家,但就目前4G跨5G的过渡期来说,MPI确实有机会崛起。
欢迎加入我们的LCP材料群进行交流。添加添加微信号polytpe012或扫描下方二维码,加入LCP微信群,与行业人士共同交流!请备注“LCP”,谢谢!
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